半導體側泵浦激光打標機原理
半導體側泵浦激光打標機使用國際上最先進的激光技術,用波長808nm半導體激光二極管泵浦ND:YAD介質,使介質產生大量的反轉粒子,在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光束輸出,激光束通過擴束、聚焦,最后通過電腦控制振鏡的偏轉實現標刻
半導體側泵浦激光打標機機型簡介
半導體側泵浦激光打標機是激光打標領域的一次突破性變革,此種激光器具有能耗小、電光轉換率高、激光輸出模式穩定性好、可靠性高、體積小、打標效果好、無耗材等顯著優點。整機依照人體工程學原理采用一體化設計,外形美觀、操作方便。重要光學部件均為歐美原裝進口,光路系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、為機器長時間連續24小時工作提供了可靠性的保障。
半導體側泵浦激光打標機特點
穩定性好:半導體泵浦激光標記系統采用半導體技術取代傳統的電真空技術.激勵源采用大功率半導體矩陣大延長了產品的壽命和系統的穩定性。
精度高: 半導體泵浦激光打標系統輸出光束質量更趨近理想模式,更適合于超精細加工,最小字符尺寸可達0.2mm,使激光標記的精度達到一個新的數量級。
速度快: 半導體泵浦激光打標系統采用超精細的光學器件,其振鏡速度遠高于傳統激光系統。
能耗低: 半導體激光打標系統應用高效半導體矩陣,使激光轉換率大為提高。
可靠性高:半導體激光打標系統的集成性高,不需要高壓電源,高壓器件,極大的保證系統可靠性。
體積?。?nbsp;高度集成化得控制系統,有利于顧客更好的利用工廠空間。
半導體側泵浦激光打標機適用材料及行業
金屬與部分非金屬,特別適合一些要求更精細、精度更高,打深度的材料廣泛應用于電子分離元器件,集成電路(IC),電工電器,手機通訊,五金制品,工具配件,精密器械,眼鏡鐘表,首飾飾品,汽車配件,塑膠按鈕,水暖配件,衛生潔具,PVC管材,醫療器械等
半導體側泵浦激光打標機技術參數
型號 |
50W |
75W |
最大激光輸出功率 |
≤60W |
≤90W |
激光波長 |
1064nm |
1064nm |
光束質量 |
<6 M2 |
<6 M2 |
激光重復頻率 |
≤30KHz |
≤30KHz |
標刻范圍 |
100mm×100mm (可選配150mm×150mm) |
100mm×100mm (可選配150mm×150mm) |
標刻深度 |
≤0.3mm |
≤0.3mm |
標刻速度 |
≤7000mm/S |
≤7000mm/S |
最小線寬 |
0.015mm |
0.015mm |
最小字符 |
0.3mm |
0.3mm |
重復精度 |
±0.003mm |
±0.003mm |
冷卻方式 |
水冷 |
水冷 |
整機功耗 |
1.5KW |
2.0KW |
供電 |
220V±22V/50Hz,電流5A以下 |
220V±22V/50Hz, 電流5A以下 |
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